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首頁 > 產(chǎn)品中心 > 失效分析>汽車 > 芯片測試大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室

大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室

簡要描述：

廣電計(jì)量大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。

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更新日期：2024-09-04

價(jià)格：

大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室

詳細(xì)介紹

品牌	廣電計(jì)量	加工定制	是
服務(wù)區(qū)域	全國	服務(wù)周期	常規(guī)3-5天
服務(wù)類型	元器件篩選及失效分析	服務(wù)資質(zhì)	CMA/CNAS認(rèn)可
證書報(bào)告	中英文電子/紙質(zhì)報(bào)告	增值服務(wù)	可加急檢測
是否可定制	是	是否有發(fā)票	是

大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)范圍

大規(guī)模集成電路芯片

檢測項(xiàng)目

試驗(yàn)類型	試驗(yàn)項(xiàng)?
無損分析	X-Ray、SAT、OM 外觀檢查
電特性/電性定位分析	IV曲線量測、Photon Emission、OBIRCH、ATE測試與三溫(常溫/低溫/高溫)驗(yàn)證
破壞性分析	塑料開封、去層、板級(jí)切片、芯片級(jí)切片、推拉?測試
微觀顯微分析	DB FIB切片截?分析、FESEM檢查、 EDS微區(qū)元素分析

相關(guān)資質(zhì)

CNAS

大規(guī)模集成電路失效分析全國6大專項(xiàng)實(shí)驗(yàn)室服務(wù)背景

汽車新“四化"要求更強(qiáng)大的芯片功能，同時(shí)，車規(guī)級(jí)集成電路的集成度日益提?，也使車規(guī)級(jí)半導(dǎo)體芯片結(jié)構(gòu)和制造工藝也日益復(fù)雜。這對(duì)可靠性提出了更高的要求，也帶來了更大的難度，集成電路更容易失效，但失效定位與根源分析卻成為一大難題。

我們的優(yōu)勢

廣電計(jì)量聚焦集成電路失效分析技術(shù)，擁有業(yè)界專家團(tuán)隊(duì)及先進(jìn)的失效分析設(shè)備，可為客戶提供完整的失效分析檢測服務(wù)，幫助制造商快速準(zhǔn)確地定位失效，找到失效根源。同時(shí)，我們可針對(duì)客?的研發(fā)需求，提供不同應(yīng)?下的失效分析咨詢、協(xié)助客戶開展實(shí)驗(yàn)規(guī)劃、以及分析測試服務(wù)，如配合客戶開展NPI階段驗(yàn)證，在量產(chǎn)階段(MP)協(xié)助客戶完成批次性失效分析。